SOCKET INTEL® LGA 1700: PREPARADO PARA LA ÚLTIMA GENERACIÓN DE PROCESADORES INTEL®
La placa base cuenta con el Socket Intel® LGA 1700, listo para procesadores Intel® de 12.ª y 13.ª generación. Esta avanzada tecnología asegura una compatibilidad óptima con los últimos procesadores de Intel, proporcionando un rendimiento de vanguardia para las demandas actuales y futuras.
SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA Y REFRIGERACIÓN COMPLETA
Destacando una solución de energía mejorada con 14 + 1 DrMOS, conector ProCool de 8 + 4 pines, bobinas de aleación y capacitores duraderos, la placa base garantiza una entrega de energía estable. Además, ofrece una refrigeración completa con grandes disipadores de calor VRM, disipador de M.2, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y la tecnología Fan Xpert 4, asegurando un rendimiento térmico eficiente incluso en condiciones exigentes.
TECNOLOGÍA ASUS OPTIMEM II Y CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
La tecnología ASUS OptiMem II, mediante un enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, junto con optimizaciones de la capa base, preserva la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria. Además, la placa base ofrece conectividad de próxima generación con Intel® WiFi 6, DDR4, PCIe® 5.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® de panel frontal y puerto Thunderbolt™ 4, proporcionando una experiencia completa y avanzada para los usuarios.
